锡膏测厚仪,3D锡膏测厚仪,2D锡膏测厚仪,由奥普特自动化科技有限公司提供,奥普特公司是美国ALLYVISION公司台式3D锡膏测厚仪和在线式3D锡膏检测设备（SPI）的亚太区总代理，其产品广泛被珠三角、长三角的SMT厂商采用。联系人:许先生型号:AL-Q6000产品特点：● 精准±1μ重复测量精度； 细腻的细节检测，轻松应对01005；Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能； 130万像素的彩色数字相机，超大的视场，可以测量*大的焊盘，获取更多的PCB板特征。● 稳定整体式传动，10年寿命设计。● 智能完全自动测量，自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积、形状信息；强大的SPC功能，真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表。
功能：● 快速的检测，友善的软件界面；● 多种测量方式真正一键式测量；半自动测量方式；手动测量方式。● 自动聚焦功能；● 扫描间距可调；● PCB全板扫描，缩略图导航；● SPC分析功能，自动生成报表。
技术参数型号:AL - Q6000应用范围:锡膏，红胶，零件共平面度，空PCB，BGA/CSP/FC量测项目:高度、体积、面积、3D形状、二维距离、角度、可自动判断量测原理:激光三角测量法操作软件:中文或英文测量光源:低功率线激光（波长660nm，功率5mw）扫描速度:100 Profiles/sec*高分辨率:高度:0.5μm 侧面(X,Y):6μum重复精度:高度:低于1% 体积：低于2%扫描范围:300(X)*300(Y)3D模式:3D Open GL实现三维图象显示和操作
主要功能:手动/半自动/自动；按照已编好的程序一键自动测量，3D扫描量测，测量锡膏高度、体积、面积、自动保存测量结果；全板扫描，缩略图导航；3D模拟图、逼真再现锡膏实际现状；SPC功能强大，个性化软件设计，编程简单。
SPC软件:SPC信息：产品名/生产线/锡膏规格/位置/钢网信息测量结果：*大高度/*小高度/平均高度/面积/体积X-BAR，R-CHART，直方图CP/Cpk/PP/PPK结果输出操作系统:Windows XP电源:85~230V， 60/50Hz规格:570（W）×700（L）×450（H） 重量：60KG