全自动程式分板机 技术参数：
序号
项目
技术参数
1
工作台面积
460X550mm
2
XYZ行程
420X520X60mm
3
丝杆、导轨
采用HIWIN精密研磨滚珠丝杆和直线加宽导轨
4
定位精度
±0.01mm
5
伺服系统
三菱AC伺服电机（200W）
6
主轴功率
高速变频电机（150W）
7
主轴转速
2000-60000rpm/min
8
主轴刀具
0.8-3mm
9
控制主机
研华工控
10
切割速度
0-200mm/sec
11
切割功能
可执行直线、L形、方形、圆弧形、圆形切割
12
粉尘处理
静电消除器
13
集尘方式
上集尘
14
集尘机尺寸
1050X800X550mm（一体化设计）
15
电源功率
三相AC220V/380V 3KW（含集尘器）
16
空气压力
5kg/cm²
17
机台尺寸
1420X1520X1900mm（高含报警灯）
18
机台重量
700kg
功能特点：主要利用铣刀高速运转将多连片PCB，按预先编程路径分割开来；取代人工折断或V-CUT或PUSH的切割瑕疵，提高产品品质，减少报废率；采用人机接口，三菱伺服电机，WIN-XP系统操作界面；高像素CCD制作程式编辑切割路径，可单步修改及模拟；利用两个移动平台作为PCB的交换上下基板装置；有效地降低机器闲置时间，进而达到更高的生产效能。http://www.hbgtyq.com
产品简介：配置高像素彩色CCD放大镜头，辅助程式示教及编辑模拟功能，精度更**，图像更清晰；
自动MARK定位校正系统，提高切割精度，防止人为及设备失误而割坏基板，移动路径显示追踪；
自动对焦校正功能，切割精度更高，左右程式复制更轻松；
刀具寿命管理监测，铣刀切割一定距离后，会根据设定自动上升/下降至另一段未切割之刀刃位置，上下距离及次数可根据刀刃长度自由设定，以延长铣刀寿命；
透明的**门设计，使加工过程一目了然，开门停机预防加工时的意外，提供使用者一个**的操作环境；
程式编辑可手动及教导或G代码导入，具导入导出、多角度多连板复制、路径复制编辑修改功能，整体偏移功能，**简化程式制作时间及精度；
全自动分板机强力吸尘过滤集尘器及静电消除装置及独特吸尘设计，可干净解决切割粉尘问题，进口风机让集尘更清净无噪音；
利用两平台连滑交换加工放置PCB基板，减少等待时间，增加产能；
断刀检测记忆功能，正常使用中断刀，系统会给出操作提示并发出警报，主轴自动移到换刀位置，自动记忆断刀时的下刀位置，换刀确定后可立即回到原步骤开始生产，解决了生产跌归零找点及空跑现象，提高生产效率；
断刀记忆功能，正常使用中发生突然断电时，来电开机时系统会告知断电时的加工步骤；