M-111，高硬化型树脂，TOAGOSEI东亚合成株式会社

硬化手段

触媒系の例

ラジカル重合

加熱硬化
熱オーブン、遠赤外線、マイクロ波

触媒（ラジカル発生源）としてベンゾイルパーオキサド、ジクミルパーオキサイドなどを添加する。

レドックス系常温硬化

ベンゾイルパーオキサイド／ジメチルアニリン、クメンハイドロパーオキサイド／バナジウム系促進剤などを添加する。

嫌気硬化

ハイドロパーオキサイド／第三アミン／スルフイミドなどを添加する。

紫外線硬化

光開始剤（ベンゾイルアルキルエーテル、ベンゾフェノン、アセトフェノンなど）を添加する。

電子線硬化

（触媒は添加しない）

ミカエル付加

常温、加熱硬化

**級または**級のアミノ基を有するポリアミンを添加する。