STH10311，侧面溅射装置，SHINKO神港精机
产品特点：
本機は、Φ200mmカソードを３元備え、ロータリカソードの採用により膜厚分布±5％以下を実現し、ターゲットの使用効率も向上させました。 またコンパクト化を追求し、小型、省スペースを実現しました
产品用途：
本装置は平面基板多量生産用に開発されたバッチ式サイドスパッタリング装置です。 膜厚分布は、Φ320平面×4枚で±5％以下を実現致しました。 サイドスパッタの採用によりメンテナンスや基板の脱着作業を容易にしており、主排気ポンプおよび電源等のあらゆる 機構・機能を各種選択する事により、お客様のニーズにお応え致します。
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