让TAKEX传感器为您的智能制造保驾护航

在半导体制造领域，晶圆的高精度检测是确保产品质量和生产效率的核心环节。TAKEX(竹中电子)作为全球领xian的传感器技术供应商，凭借其创xin的ASW系列梳齿型晶圆映射传感器，为行业提供了可靠的解决方案。本文将重点介绍TAKEX的两款明星产品——ASW-SG85F和ASW-SG625AP，解析其技术参数与核心优势。

一、ASW系列传感器：专为晶圆检测而生

TAKEX的ASW系列传感器专为半导体制造中的晶圆检测设计，尤其适用于检测碳化硅(SiC)、蓝宝石、硅等半透明晶圆。其核心功能包括晶圆数量统计、残缺检测以及盒式载具(如FOUP)的晶圆状态监控。通过高精度光学技术和智能化设计，ASW系列可显著提升生产良率并降低维护成本。

二、ASW-SG85F与ASW-SG625AP产品参数与特性

1. ASW-SG85F

检测对象：支持6英寸、8英寸及12英寸半透明晶圆，透光率覆盖范围广(正常模式≤30%，锁存模式≤70%)。

检测通道：多通道设计，支持高效并行检测，确保快速响应(响应时间≤35ms)。

抗干扰能力：内置静电防护机制，避免因静电导致的误检或设备损坏。

输出模式：NPN开路集电极输出，兼容多种工业控制系统，支持输出锁存模式切换(通过开关控制)。

安装灵活性：采用机器人专用电缆(6/8英寸型号)，支持紧凑空间安装，适应复杂产线布局。

2. ASW-SG625AP

核心功能：专为高透光率晶圆优化，可精准检测碳化硅等特殊材料晶圆的存在与位置。

光源与波长：采用红外LED光源(波长870nm)，穿透性强，确保在复杂光环境下的稳定��。

维护便捷性：梳状传感器单元支持快速更换，单次操作即可完成维护，大幅减少停机时间。

智能诊断：内置自诊断功能，可实时监测传感器状态(如光强度异常、外部干扰)，并通过故障输出信号提示维护需求。

兼容性：符合CE标准(8/12英寸型号)，适配全球主流半导体设备厂商的接口协议。

三、ASW系列的核心优势

1. 高精度与稳定性：通过红外光源与多通道检测技术，即使在半透明或高反射材料上也能实现亚毫米级精度。

2. 抗干扰设计：静电免ui结构与光发射禁止功能，确保在复杂工业环境中的可靠运行。

3. 智能化运维：远程教学功能可通过外部输入重置灵敏度，结合故障自诊断，降低人工干预频率。

4. 灵活适配：机器人电缆与离散输出设计，支持多传感器并联控制，适用于自动化产线集成。

四、应用场景与客户价值

ASW-SG85F与ASW-SG625AP广泛应用于半导体前端制造、封装测试及晶圆存储环节，尤其在以下场景表现卓yue：

FOUP晶圆盒检测：实时监控载具内晶圆数量与完整性，避免空盒或残次品流入下一工序。

高速产线：快速响应与高吞吐量设计，适配每分钟数百片晶圆的高速分选设备。

严苛环境：耐振动(10-55Hz)与抗冲击(300m/s²)性能，保障设备在震动环境下的长期稳定。

五、结语

TAKEX的ASW-SG85F与ASW-SG625AP凭借其技术创xin与工业级可靠性，已成为半导体制造领域的关键设备。无论是提升检测效率，还是降低运维成本，这两款传感器均为客户提供了值得信赖的解决方案。如需了解更多技术细节或获取定制化服务，请联系岩濑商事，获取专业支持。