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公司新闻

晶圆代工市场饼越大台积电面对竞争者抢订单的挑战也将不断 2012-04-17
全球经济体网络竞争力中国位居第51位瑞典居首 2012-04-16
日本开发出由锰硅类热电材料片材层叠而成的多层型元件 2012-03-22
半导体元器件零缺陷需求的呼声日益高涨制造商加大投资应对挑战 2012-03-19
电子业再掀抢人大战台积电三年有机会晋升百万年薪阶级 2012-03-12
大陆半导体设计技术急起直追，使南韩深受威胁 2012-03-08
LED封装企业拼死苦撑上市或提速行业末位淘汰 2012-03-07
全球气候变化对消费电子产业布局或受影响 2012-02-21
电子元器件行业出现回暖迹象将逐渐告别“严寒”，迎来曙光 2012-02-08
低价智能手机市场将成为IC厂商的兵家必争之地 2012-02-04
2011年半导体设计总体有效市场的总消费贡献达到35% 2012-02-03
IHS iSuppli*新报告称今年全球半导体营收预计增长率得到进一步提升 2012-02-02
凯高达科技公司10月份充电器电源IC*新报价 2011-10-12
Kacoda Techology强势推出贴片三象限双向可控硅 2011-08-05
凯高达科技推出的大功率单双向可控硅 2011-08-03

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