电子元器件的技术发展

发布时间：2014-09-17

电子元器件的技术发展：

1.继续扩大片式化、微小型化。虽然片式元件己经相当成熟，但有些电?子元件仍未能片式化或者虽然可以进行表面贴装，但体积较大，满足不了电子产品轻、薄、小的要求。。

　　2.高频化高速化。电子产品向高频(微波波段)发展的趋势很强劲，如无线移动通信发展到2GHz，蓝牙技术是2.4GHz，短距离无线数据交换系统可达5.8GHz。此外，高速数字电路产品越来越多，光通信的传输速度己从2.5Gbps发展到10Gbps。这些进展都对电子元器件提出了更高的要求。

　　3.集成化。片式R/L/C是片式电子元件的主体，在数量上占到90%。这些片式元件的封装尺寸己经缩小到0.6×0.3×0.3mm。这样微小的尺寸给制造和使用都带来了很多不便。多数人士认为封装尺寸己达极限，不必要再进一步缩小单个片式元件的装封尺寸了。那么发展方向何在?答案是向组件化、模块化、多功能化、无源元件集成化、无源/有源元器件集成化发展。

　　4.绿色化。在电子元件的制造过程中，往往使用大量有毒物料，如清洗剂、溶剂、焊料及某些原材料等。在电子元件成品中有时也含有有毒物质。