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多层电路板的设计方法


多层电路板的设计方法

1.protel文件介绍
　　　　　　　　　　　DDB文件数据库文件
　　　　　　　　　　　　　　　SCN文件名图纸文件
　　　　　　　　　　　　　　　ERC文件名报表文件
　　　　　　　　　　　　　　　XLS文件元件列表文件
　　　　　　　　　　　　　　　Rep文件元件交叉参考文件
　　　　　　　　　　　　　　　PCB文件电路板文件
　　　　　　　　　　　　　　　NET文件网络表文件
　　　　　　　　　　　　　　　LIB 文件元件封装
　　　　　　　　　　　　　　　PCB文件
　２．多层电路图设计方法（自底向上设计法）
　　比如你画完了线路图层，要在相应的输出入端连接好“Port”。如果你有两张以上，要放在同一个PCB图里。那我们就要在建好线路层后,在新建一个空白新图。由File->New->Schematic产生一个空白新图，执行菜单命令Design / Creat Symbol From Sheet会得到一个Choose Document to Place对话框，选择里图纸名后,单击OK按钮,图纸上将出现层电路产生的方块图。
　　层次图层切换，单击工具栏中切换按扭进行切换。
　　３．元件引脚对话框中英文对照
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Ｎａｍｅ　　设置引脚名称
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Ｎｕｍｂｅｒ　　设置引脚序号
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Ｄｏｔ　　设置引脚上的圆圈标志
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Ｃｌｋ　　设置引脚上的三角标志
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Ｅｌｅｃｔｉｃａｌ　　设置引脚电气特性
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Ｈｉｄｄｅｎ　　　设置隐藏当前管脚
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Ｓｈｏｗ　Ｎａｍｅ　　设置显示引脚名
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Ｓｈｏｗ　Ｎｕｍｂｅｒ　　设置显示引脚序号　
　
　　４．将PCB中的导线转换成飞线
　　在作好的无网络的PCB图(要**PCB图的元件属性全部做好,才能生成飞线)。选Design / Netlist Manager...
/ Menu / Create Netlist from Cnnected Copper即可。
　　５．PCB线路板抄板方法及步骤
　　**步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。*好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
　　**步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。
　　第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，并保存文件。
　　第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
　　第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
　　第六，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据**步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
　　 第七步，将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
　　第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
　　第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
　　其他：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第九的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。

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