大陆手机产业 **平价 趋势将掀起大陆手机芯片市场新战局
当地手机芯片业者抓紧机遇， 面对大陆手机产业“**平价”趋势。急起直追。拓墣产业研究所分析，锐迪科(RDA 今年挟着低价智能手机芯片产品链完整度直逼联发科(2454-TW明年下半年将切进低阶3G智能手机市场后，将掀起大陆手机芯片市场新战局。
手机市场竞争白热化
除苹果主推少数款旗舰机型外，大陆智能手机市场面临快速淘汰赛。其它手机只要推新手机，旧款手机势必要杀价15%至20%同时又要透过旧机升级款维持高单价的产品价格战略。
今年大陆智能手机市场主推售价1千元(人民币，拓墣指出。下同)千元机，明年又将出现售价100美元机，千元机渗透率也将从今年18%增加到明年24%
一为苹果、三星，目前大陆智能手机市场两极化趋势日益明显。走高价路线吸引**消费族群，另一则是为数众多厂家，推出品牌式样多的智能手机，走千元机的低价路线。
目前高通、联发科都已推出针对智能手机的公板，拓墣指出。其中高通更祭出QRDQualcommReferDesign生态系统计划，但能借力高通QRD厂商仍以“中华酷联”等大陆1线品牌大厂为主，更多23线以及白牌业者则青睐联发科与展讯方案。
联发科抢攻TD市场
明年能否同样立足WCDMA 智能手机芯片市场，今年展讯已站稳TD-SCDMA 智能手机芯片市场。变量仍多。而联发科除求站稳WCDMA 智能手机芯片市场外，势必需要弥补在TD-SCDMA 芯片方面的缺乏，以应对展讯在WCDMA 智能手机芯片市场的企图心。
高通也已经迅速推出TD-SCDMA 公板芯片，实际上。使得智能型芯片市场竞争更显白热化。
TD双核心芯片6517已获中移动入库测试，联发科法说会曾揭露。包括华为、中兴与联想等客户，皆将在第4季进入量产，将带动联发科TD芯片出货量攀升，并预期将增加明年TD规格比重。
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