离线3D锡膏测厚仪 AL-Q6000L

离线3D锡膏测厚仪,型号:AL-Q6000L
特点:
1.高速扫描技术，再现细腻3D效果，轻松应对01005元件
2.高刚性机架
3.编程简单，按照已编好的程序一键自动检测
4.检测锡膏高度、体积、面积，缺陷自动判断
5.SPC功能强大，自动给出工艺改进建议
6.数据可导出至Excel

型号:AL- Q6000L
应用范围:锡膏，红胶，银浆，BGA，PCB焊盘
量测项目:高度、体积、面积、3D形状；自动缺陷判断
操作软件:中文 / English
激光:二级线激光（波长660nm，功率5mW）,20000小时寿命
光源:白色LED光源 50000小时寿命
标定块:1.5mm零级量块一个，1.7mm零级量块一个，治具一套
摄像机:彩色/工业数字/IEEE1394接口,30万像素（130万像素可选）
扫描速度:150 Profiles/sec
厚度分辨率:0.1 um
水平分辨率:6.7 um/pixel
重复精度:1 um
扫描范围:510*510 mm2
电源:AC 220V 60/50Hz
机器尺寸:820*1160*350 mm
重量:120 kg

AL-Q6系列锡膏测厚仪其他型号:AL-Q6000/AL-Q6000L/AL-Q6500/AL-Q6500L