NI由内而外重新设计CompactRIO

2013 年 9月 —— 美国国家仪器有限公司（National Instruments, 简称NI）- NIWeek - 于近日发布全，其中包含双核ARM® Cortex - A9处理器与Xilinx7系列FPGA架构。LocalGrid技术公司总裁兼CEO，Bob Leigh表示，“在收到cRIO-9068控制器的24小时内，我们顺利运行了现有的LabVIEW应用软件” ，“CompactRIO系统间的轻松软件移植，以及全• 搭载 667 MHz 的双核 ARM Cortex-A9 处理器和 Xilinx Artix-7 FPGA，相比前代产品，速度性-40°C 至 70°C• 一致的LabVIEW编程体验，确保现有和全“已经有众多用户购买了CompactRIO，因此对于此次重新设计，我们采取了非常认真的态度”。 “我们的研发团队重新审视了控制器每一部分的设计，进行了彻底的改进，同时也保持了完整的代码向下兼容性。”CRIO-9068控制器使用LabVIEW系统设计软件编程，使工程师和科学家利用单个图形化开发环境就能体验经改进的硬件性能。 LabVIEW 2013支持NI Linux

全闪存成吸金法宝PureStorage

    有些人认为，关于全闪存存储的消息有些言过其实。不要指望Pure Storage的投资者们相信这些话。本周四，Pure Storage宣布E轮融资获得高达1.5亿美元，并号称这是企业级存储历史上规模*大的私有融资。Pure Storage将用这笔现金进一步扩展欧洲和亚洲的市场，并加大研发力度。这次融资之后，Pure Storage的总融资金额累计达到2.45亿美元，并且把目光瞄向了IPO上市。上周，另一家闪存厂商Violin Memory低调地提交了IPO上市申请材料。Pure Storage这轮大规模的融资是由T.Rowe Price和Tiger Global Management主导的，再加上现有的投资方Greylock Partners、Index Ventures、Redpoint Ventures、Samsung Ventures和Sutter Hill Ventures。Pure Storage**执行官Scott Dietzen在声明中称，这轮融资将帮助公司“**在数据中心内从机械硬盘到闪存内存的转型”。Pure Storage还吸引来了前Data Domain C

德州仪器面向ARM®Cortex™-M4微控制器开发推出Tiva™C系列TM4C123GUSB+CAN开发套件

日前，德州仪器 (TI)宣布推出• 采用 Tiva C 系列 TM4C123G MCU，带 256KB 内部闪存并采用 144-LQFP 封装，支持 105GPIO，可实现出色的原型设计功接口及 CAN 收发器；• 集成高实用性的输出和接口选项，带 96x64 色 OLED 显示屏和 5 个用户导航按钮；• 支持运动和位置跟踪，带 9 轴运动传感器，包含三轴加速计、三轴陀螺仪和三轴磁力计；• 支持修改微小的标准调试接口和调试输出功o 带范例超低功耗 MSP MCU、实时控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 以及 Hercules™ Safety ARM MCU。设计人员可充分利用 TI 工具、软件、无线连接解决方案、广泛的设计网络产品以及技术支持，加速产品上市进程。TI 在线技术支持社区德州仪器在线技术支持社区 www.deyisupport.com 可为工程师提供强大的技术支持，在这里您可以直接向 TI 专家咨询问题。商标Tiva、TivaWare、Hercules、C2000 以及 Code Composer Studio 是德州仪器公司的注册商标。所有注册商标

**移动电源呈现三大乱象

新唐科技强势推出32位Cortex™-M0低管脚微控制器—Mini51F火爆芯系列

台湾新竹－9/3/2013－微控制器产业期待已久的高性能，低成本，低管脚32位微控制器火爆现身江湖！Cortex-M0微控制器领导厂商新唐科技宣布推出低于$0.3美元新款32位Cortex™-M0低管脚微控制器 — Mini51F TSSOP 20 pin火爆芯系列。新唐Mini51F低管脚火爆芯系列为原使用8位性能不足的微控制器用户燃起希望，提供强大的成本火力，使得客户不再为取得高性能低成本低管脚的微控制器烦恼。新唐Mini51F低管脚火爆芯系列为一高集成度微控制器，其延续Mini51给力芯、M051犀利芯系列特性，搭载ARM公司小型、低功耗、低闸数、精简程序代码特性Cortex-M0处理器引擎，内建各种模拟与混合讯号组件、多种高速通讯能力器件，以满足客户更高性能、更小成本与低管脚、低功耗等需求。新唐Mini51F低管脚火爆芯系列以ARM® Cortex™-M0核心，主频高达24MHz (21.6 DMIPS)的性能，内建32位乘法器、巢状中断控制结构NVIC；尤其是操作温度范围从-40℃至105℃，并且提供宽电压操作，支持2.5V~5.5V，闪存内存拥有20K次擦写能力，闪存内建4

体感技术改变人机交互:人与机器的故事

体感技术改变人机交互：数字标牌行业有望**”，是人机交互（Human-Computer Interaction）领域内****的国际盛会。今年，大约有3500名科研人员齐聚美丽的城市巴黎，共同分享了人机交互领域*、人（Human）和交互（Interaction）三个角度，与大家分享我在CHI 2013会议上的见闻及感受。今年的会议上，我看到了很多非常酷的互动系统及技术，它们总外围投射的互动视觉体验IllumiRoom是*令我印象深刻的作品之一，由微软雷德蒙研究院的研究人员开发。通过使用Kinect传感器和投影仪，系统能够把电视屏幕延伸到整个房间里。投射在电视屏幕周围的图像营造了额外的环绕情境，并形成了沉浸式环境。这个想法听起来很简单，但却能够给人留下深刻印象。体感技术改变人机交互

京瓷推出0.4mm间距的连接器5806系列

京瓷连接器制品株式会社日前开发出用于智、数字音频播放器等产品日趋小型化和多功”，以及在插头部分采用提高集中负重、可排除异物的结构，实现了产品的高稳定性。迄今为止，京瓷连接器制品株式会社开发出诸多满足市场需求的产品。而此次推出的5806系列产品，更是为实现消费类电子产品的小型化和薄型化做出了贡献。※1： 在0.4mm间距， 嵌合高度0.6mm的电路板对电路板连接器产品中为业界*小。根据本公司于2013年8月25日做的调查。产品简介1. 嵌合高度0.6mm、业界*小侧宽※1的省面积产品。0.4mm间距，嵌合高度0.6mm，侧宽仅1.9mm的省空间型连接器，为终端设备的小型化做出贡献。2. 具有良好的操作性嵌合时的锁扣结构是本公司独有的特点，低背且具有良好的手感，同时强化了拔去时的保持力。3. 抗振动、抗冲击、抗异物”，是一种抗振动、抗冲击高度0.6mm端子材料铜合金使用温度范围-40～+85℃塑胶材料耐热树脂

Molex推出14回路混合连接系统

**的全套互连产品供应商Molex公司扩展其Stac64™产品系列，推出14回路混合连接系统，Stac64混合连接系统由一个14回路混合插座连接器和14回路垂直和直角接头构成，以期满足日益增长的扩展汽车和商业车辆中车载功“自2006年推出以来，Stac64连接系统的可堆叠特性得到了主要汽车OEM厂商的广泛认可。14回路Stac64混合连接系统备有全部三种USCAR色码，这在业界是独特的，解决了常见的OEM主体和装配定位问题，这是Molex公司与全球汽车制造商密切合作获得广博知识和经验的佐证。”Stac64连接系统*初设计作为基于USCAR-2 Class II机械和电气性“这项设计改进使得Stac64连接系列在现今市场上提供的标准连接产品中脱颖而出，在全球范围带来了新的Stac64系列产品规范，以及新的设计验证计划报告(Design Validation Plan Report, DVPR)。”Stac64可堆叠连接系统可让OEM厂商获得更大的设计灵活性，同时支持低水平的信号需求以及*高30.0A的电源应用。该连接系统还可让制造商使用接头组件作为单独的组件，或者组合多个接头来支持用于设

安防方案：基于千兆工业以太网通信

       随着社会经济水平的不断提高以及人们工作休闲观念的改变，中国人外出度假旅游人数出现爆炸式的增长，为满足国内旅游人口的增长，国内度假酒店随之出现了大规模的建设高潮。酒店由于出入人员众多且入住人员携带现金以及贵重物品较多，使得出入酒店的人员鱼龙混杂，从而酒店内部的**防范显得尤为重要。酒店安防监控系统成为酒店**管理的核心内容，采用安防视频监控系统对公共场合进行监控预防犯罪发生以及为案件侦破提供线索，门禁系统控制人员出入，随着以太某酒店客房的门禁管理系统要基于以太1.由于监控视频信号需要经由局域，NIES-5028M模块化工业以太，NIES-215-1F型非以及NIES-1026L-2F型机架式工业交换机（支持两个百兆光纤接口和二十四路以太四种型号交换机。利用NIES-5028M作为核心交换机放置在酒店系统管理中心，三组模块化接口出两组八电口一组八光口即使之具备十六路以太百兆光纤接口连接，酒店客房由于使用的以太，故采用端口数量较多的NIES-1026L接入，而停车场，游泳池由于只需要将当地的高清网络摄像机的以太网接口接入，故采用端口数量较少的NIES- 215-1F接入。酒店局

MEMS和FOG的**导航之争

光纤陀螺仪(FOG)以前曾经是环形激光陀螺仪(RLG)等其他技术的低成本替代品，现在该技术面临着、三轴MEMS加速度计、三轴MEMS磁力计、MEMS气压计，传感器硬件的总物料成本(BOM)为大约8,000美元(小批量售价)。**种配置包含三个MEMS陀螺仪(用于检测所有方位角)，以及与前一种配置相同的三轴MEMS加速度计、三轴MEMS磁力计和MEMS气压计，总成本为大约1,000美元(小批量售价)。这些系统的价格可所选MEMS的实际规格。惯性MEMS的采用率处于上升态势。因此，人们为发展该技术进行了大量投资。本系统中使用的MEMS陀螺仪采用多核架构，该架构在稳定度、噪声、线性度和线性g性能之间达到了优化平衡。完全差分四谐振器与片内高性能信号调理密切配合，从而使得谐振器的必需响应范围*小，位于高度线性区，并且提供高度的振动抑制。由于MEMS陀螺仪和加速度计集成到多轴IMU中(请参见图1)，传感器的x/y/z正交性可能成为主要误差源。主要误差源往往由跨轴灵敏度或对准误差指定。常见规格是±2%跨轴灵敏度。本系统的IMU具有0.087%的跨轴灵敏度(0.05°正交性)。更重要的是，由于器件特定

USB系统组成及模块设计

USB通信系统设计方案

实现**的USB传输

    随着越来越多的嵌入式设计趋向于与计算机进行通信，对USB连接的需求正在持续增长。USB没有内置**机制来保护总线上通信的数据，对于某些应用来说，这可和易用使问题更加棘手。这些分析仪可捕捉USB通信，因此任何人只需非常少的专业技术知识便可看到USB通信并可是一个很好的选择，因为它相当**。例如，美国政府已批准将AES用于标有SECRET（机密）和TOP SECRET（绝密）且对密钥大小有不同要求的应用（http://www.cnss.gov/Assets/pdf/cnssp_15_fs.pdf）。AES可通过一段规模不大的代码（约8 KB）实现。就提供的**级别而言，AES是一种较好的算法。此外，。NET Framework默认支持AES。 .NET framework默认支持的算法还有数据加密标准（Data Encryption Standard，DES）和三重数据加密标准（Triple Data Encryption Standard，TDES），它们都的**版也是一个备选算法。它在默认情况下不受编译器工具支持，但其非常简单且容易实现。XTEA是*小的可用算法之一，特别适合于

实现USB3.0物理层中弹性缓冲的设计方案

融合芯Haswell单芯片处理器带来的改变

平板电脑的流行趋势已经势不可挡，然而，在平板电脑迅速发展的这几年时间中，也在不断的蚕食着传统PC市场的市场份额，对传统PC市场造成了极大的冲击。有竞争才会有进步，平板电脑的迅速崛起也令很多PC领域的OEM厂商感到了压力，这些厂商在推出自己平板电脑的同时，也加速了对于传统PC的改进。而作为PC产品核心厂商的英特尔，比这些厂商们更急，这也就促使了核心处理器的快速发展。说到芯片融合这个大趋势，我想不必多言，这是产业发展的必然方向。其实关于处理器的整合，我们可以追溯到**代酷睿处理器上市的时候，在08年和09左右，英特尔处理器就已经引入了先进的QPI总线概念，但是当时主板上的北桥芯片依然存在。电脑主板北桥芯片：一块电脑主板，以CPU插座为北的方法拿着，靠近CPU插槽的一个起连接作用的芯片称为“北桥芯片”，英文名：North Bridge Chipset。北桥芯片(NorthBridge)是主板芯片组中起主导作用的组成部分，也称为主桥(HostBridge)。北桥是个人电脑主板芯片组两枚大规模芯片中的一枚。北桥被用来处理高速信号，通常处理CPU(处理器)，RAM(内存)，AGP端口或PCI Ex

USB传输视频的实现方案与比较解析

    HDTV（高清晰电视）改变了消费者对数字媒体体验的预期，从而永远改变了世界。现在，内容的创建与消费都达到了一个转折点；人们不再满足于只观看电视节目和**高清质量的电影。今天，连接到一些社交媒体上的用户有6亿以上，用户产生的内容是视频流的一个重要来，它是一种用户友好的万的差分信令接口，传输5 Gbps速率的信号。这种大带宽视频。对于一个刷和同步（isochronous）数据传输。应用要求决定了采用哪种类型的传输方式。同步传输提供了确定性的带宽，但可。该接口亦支持音频，因此USB可以与其它替代性接口平分秋色，如HDMI（高清晰多媒体接口）和DisplayPort等。此外，USB 3.0还提供更强大的电。 由于压缩有明显的成本优势，因此现在内容供应商们都以压缩格式，通过光物理介质或高速宽带连接，分发二维和三维视频内容。例如，蓝光光盘就采用了多种压缩格式选项。一些有意思的使用模型也正在兴起，如将一部手机、一台上。USB生态系统能够在不做任何修改的情况下，将游戏机连接到起居室电视机上。USB 3.0在这些应用领域中的采纳将大大增强其使用度，并保持易用性。

百花齐放的USB3.0方案

解析USB3.0系统可靠性

　　USB是当今*成功的PC接口，安装数量超过60亿，在PC和接口设备上的普及率接近100%。虽然高速USB的480Mbps数据传输速度可满足许多消费者现有的需求，但是与日俱增需求（如高清视频和更快速的数码影音文件的下载）推动了SuperSpeed USB（3.0）的发展。 一般接口的在2.5GHz下为6~9dB。此外，SuperSpeed一般有-3.5dB的去加重，这样全部的信号损耗预算为9.5~12.5dB。为满足兼容性要求，USB3.0信号必须可以通过3米长的线缆，并保持信号眼图开口有足够的宽度。但这只是部分的路径，因为在兼容性测试中测量的是接收器经过均衡化处理过后的信号。举例来说，在一般的笔记本电脑架构中，USB控制芯片到连接器的距离大约是10英寸，因此信号实际上可，这将导致3.552dB的线路损耗（12英寸x0.296dB/英寸，使用9/10/9 FR4走线，2.5GHz信号速度，不包括任何PCB导通孔）。加上每一个连接器产生的-1dB损耗，通过两个连接器产生的损耗一共是2dB，因此留给线缆的信号损耗预算只剩下5.948~8.948dB。有遮蔽差分信号对线缆、2.50GHz速

micro-USB端口使手机附件检测难度增加

    手机出货量逐年递增，其中以智缆线、耳机和电池充电器。专用信号引脚可减少对信号切换的需求，并提供一个更受控的环境。 图1 Micro-B型USB插头就如USB接口在电脑产业的**连接器地位一样，micro-USB端口也成为各种手机制造商的连接器选择。例如中国的工业与信息化部（MII）以及国际上的开放移动终端平台（Open Mobile Terminal Platform,OMTP）组织和欧盟（EU）都制定了相关的规范和备忘录，来指明micro-USB接口当作充电和数据传输的连接器（图1）。这一标准化措施带来的好处很多，而充电器和数据线重复使用就是其中一项。现时全球手机的平均周转时间为6～24个月，所以这种标准化可大大减少专用充电器所造成的浪费。由于不必为每个电话提供一个的、基座（Docking Station）、工厂程序设计、视频、耳机（有些附有遥控）和车用手机配件等，整合化则有助减低手机的尺寸和成本。智插孔，与现在的各种音频耳机兼容。插座和插头的各个部分有不同的信号映像。不过，现在标准化机构如工信部和OMTP，也开始对此进行标���化。许多制造商利用单一micro-USB接口，或是

夜猫子必备：自制USB键盘夜灯

经常上 上图：发光二极管（白发超白、3.3V、20MA）、伸缩式圆珠笔的内部构件两个（叫什么实在说不清）、圆珠笔帽一个、坏耳机上的钢条、小塑料软管一段（就是海鲜档里用来给海鲜充氧的那种啦）、带PS/2头的鼠标线一段（长度要比你的屏高多3CM左右）、生料带一卷。现在，要看一下PS/2的插头了。上图：关于PS/2的针脚定义，因于本文无关所以不做详细的说明，只要明白：从左下开始上数第2、5针是供电线就可以了。利用万用表，很容易找到与之相对应的线。一般来说，我们却掉鼠标线的外皮和屏蔽层后会看到一些散的很细的铜线及红、蓝（或黑）白、绿这几种线，通常红、蓝（或黑）就是电将笔帽的后端开孔（用小的笔式电烙铁烫下就好了），使鼠标线刚好可以穿入。随后，剥去鼠标线外皮1CM，保留出我们要的两根电源线将其它的线剪掉，并使它们互相之间完全断路！

一种高速USB设备控制器IP核的设计与实现

1 引言为了满足各种不同设备类型需求，USB2.0 规范在USB1.1 全速（12Mbps）及低速（1.5Mbps）的基础上增加了高速（480Mbps）传输速率，同时为了兼容USB1.x 规范，高速设备在全速信号环境中必须以全速正常工作，即是USB 传输的*小单位。每个数据包的开始都有同步头（SYNC）以及相应的包标示符（PID），包的结尾处都有包结束符（EOP）。在全/低速信号环境中，SYNC 长度为8 个时钟周期（对应一个字节01h），EOP 为2 个时钟周期的单端0 （singleend,SE0）。而在高速信号环境中，除了长度以外，为保证包中数据的正确性而进行的PID 互补校验以及数据字段的CRC 校验都没有变化。USB 传输（Transfer）是通过一个或者多个包含一系列数据包的事务（transaction）完成的，事务的格式示意图如图1（a）所示。令牌数据包定义传输类型、目标设备地址、端点号码以及数据传输方向，如图1（b）；数据阶段的数据包装载长度与传输类型相关的数据，如图1（c）；握手应答包（在同步传输中没有）定义该次事务的结果， 视接收情况分为4 种：ACK、NAK、ST

一种嵌入式USB2.0主机控制器IP核的研究与设计

1 引言从通用串行总线（USB） 问世， 到协议规范2. 0版本， USB 在不断自我完善， 并走向成熟。 USB 的拓扑结构中居于核心地位的是主机（Host）， 任何一次USB 的数据传输都必须由主机来发起和控制， 而目前， 大量扮演主机角色的是个人电脑（ PC）。所有USB 设备都只。因此， 如何将USB 应用到嵌入式领域？ 如何实现USB 点对点的通信？0等问题， 开始进入了USB***的讨论议程。 嵌入式USB 主机的设计在国内处于刚刚起步的阶段， 仅有不多的半导体公司提供接口芯片， 还很少有完整的嵌入式USB 主机产品上市。 厂家和USB 论坛所 到来时， 将进入等待发送SOF（ start of frame） 状态， 当传输数据有效时， 会有两种传输情况， 如果是OUT 传输或（ setup） 配置时， 嵌入式主机读取存储器中数据， 数据读取完后会自动跳转到PIE 模块中的OUT 传输或setup 的子状态机来完成相应的具体操作并进入传输等待状态（waitfor eot） , 等待操作完成， 相应操作完成后， PIE 模块置EOT（ end of transfer） 信号为

保护USB的电源开关设计方案

高性能USB示波器特点

    随着示波器技术以及计算机技术的发展，信号的检测和分析的精度要求越来越高，一般的示波器相对笨重使用不方便而且精度不高，而现代计算机一般都具有使用灵活，方便的usb接口，因而这种基于USB接口的高性 （1）一机多用，同时可以实现数字存储示波器，波形记录仪，波形发生器，频谱分析仪，声学分析图示仪，频率计数学相关图示仪和电压电流表等功记录存储和回放功多种记录存储方案，数据可以导入WORD，EXCEL，NOTEPAD，方便形成报表和利用EXCEL强大的图表功流线型设计，体积小巧， USB2.0接口，免电高刷一台电脑可同时连多台示波器，轻松扩展通道数。（7）系统在线自动校准功即插即用，自动搜索和识别仪器，显示仪器细分型号。USB示波器继承一般的示波器的优势，并具有友好的人机界面，易于操作使用。USB示波器的性能需要根据不同的信号来看它具体的性能以及可以测量的精度等，感兴趣的朋友可以多浏览一些相关的文章来学习，当然*好的学习和掌握方法是通过动手来实现的，有可以使用数字示波器的环境的朋友也可以自己去测试下。

三星3D垂直NAND闪存量产SSD容量可轻松提升

带区域定位的小区汽车安防系统设计

引言传统汽车安防系统以在汽车上安装呜叫报警器为主，但由于外界因素的干拢，报警器往往会产生误报而发出巨大噪声，给小区居民生活带来负面影响，并且报警距离有限，当车主不在小区内时，该报警方式就达不到预期的效果。近年来，随着通信技术的发展，GSM／GPRS等技术已经逐渐运用到汽车防盗系统中，通过发送短信的方式来达到报警的目的。但这种方式通常只是实现了汽车与车主之间的信息交互，并没有将报警信息传递给小区物业，因此在车主收到报警信息赶往停车现场的途中，很可能汽车已经失窃。为了更好地保护小区居民的财产**，通过物业对小区汽车进行综合管理显得尤为重要。基于上述原因，设计实现了基于物联网的小区汽车安防系统。 1 系统组成及工作流程1．1 系统各部分组成本系统可分为ZigBee网络、网关及上位机三部分。系统结构如图1所示。ZigBee网络由终端、路由器和协调器三部分组成，为了满足系统功能需求，分别定制了两种类型的终端和路由器。终端包括传感器节点(安装在汽车车门上，用来监控车门)和遥控节点(车主用于开启／关闭安防系统)。路由器包括路由节点(安装在小区内，用来路由信息)和锚节点(安装在停车场上方，用来路由信息

车联网:那些你或不知道的事儿

到2020年，车联完全无需手动操作，**连贯的驾驶体验，同时解放人们的大脑和双手，将旅程时间用于工作、交谈或者学习，别提有多棒了。我们在*近的一份报告中发现，内置互联嵌入、内置还是混合模式？汽车厂商该如何处理汽车的联网功能呢？该事先内置所有联网应用，还是预留接口允许人们将自己的互联网设备嵌入，抑或是采用混合模式？对互联汽车来说，用户体验是**的核心目的。因此，业界对于汽车中远程信息处理的理想方式存在一些争论。这些理想的远程信息处理通常都是通信与信息的整合，譬如GPS功能。当前，业界对混合模式以及基于智能手机的远程信息处理方案比较感兴趣。但是，如果要追踪电池电量状况等类似的运行参数，就不得不事先在汽车中内置特定应用。正因为如此，福特汽车公司在其福克斯电动汽车(Focus Electric)中就放弃了嵌入的方式，转而采用内置手段。不同的观点和策略可能会导致不同结果，进而诱发汽车领域发生又一次平台之争。不同的策略将影响消费者的选择，使他们倾向于选择自己喜欢的远程信息处理方案的风格。要不要搭载4G网络？汽车是大宗消费品，用户一次采购往往会使用多年。因此，互联汽车商不仅要关注消费者现在的需求，还

2012年全球存储器模组厂营收排名

IBM在微处理器领域背水一战？

IBM日前宣布与Google、Nvidia等公司共组OpenPower联盟(OpenPower Consortium)，为联盟合作夥伴提供 Power 架构。由于这项决定对于蓝色巨人的未来发展影响举足轻重，OpenPower联盟可能成为IBM在微处理器领域的*后生存之战。几年前，IBM公司与摩托罗拉(Motorola)共组 PowerPC 联盟，挑战当时以英特尔为主的PC市场。后来英特尔在此市场胜出，几家合作夥伴又成立 Power.org 开放标准联盟进军嵌入式市场。*近，包括LSI、飞思卡尔(Freescale)等嵌入式合作夥伴正纷纷转移到 ARM 核心。在IBM*后一搏期望在中国建立 Power 架构的影响力后，Power.org似乎也正悄悄地消失中。IBM还联合Sony与东芝等公司共同推出 Cell 多核心处理器拓展游戏机市场，其强大的客制化游戏机处理器曾经是这家蓝色巨人处理器技术与利润的重要推动力。曾几何时，包括微软 Xbox One 和Sony Playstation 4 都开始使用AMD的核心。如今，IBM准备捍卫其主要战场──高阶伺服器。然而，这一次同样也面临挑战。包括A

产业深度剖析：处理器核裂变

美高森美提供世界**自加密0.5TB2.5SATASLC固态驱动器

致力于提供帮助功率管理、**、可靠与高性MSCC)发布全球**的**性0.5 TB (half-terabyte) 固态驱动器(solid state drive, SSD)产品，用于移动视频监控运作、存储域“在保护关键性数据避免损失或破坏的战斗中，数据存储**性和可靠性是主要的防御手段，这些损失或破坏可0.5TB非易失性存储器使用可靠的长寿命SLC NAND 闪存性200 MB/s持续读写速率加密：采用XTS的AES-256加密硬件实施，用于保护敏感数据**性：使用可载入AES密匙的灵活密匙管理，可选的基于硬件认证实现了更高的**性水平。TRRUST-Purge功在不到10s的时间完成整个驱动器的基于硬件的快速**高可靠性：开发用于耐受严苛环境，TRRUST-Stor SSD的耐用性规范可让驱动器耐受多达 3000 G振动和 30 G Grms振动报废管理：利用美高森美 Armor 快闪管理处理器和IP，缓减产品废弃美高森美拥有完整的设计、制造和测试能力，用于针对严苛应用的广泛的多芯片封装 (MCP)、商业现货 (COTS)存储器、微处理器和组合 MCP。这些微电子产品还可以进行强化

传苹果完成64位A7芯片测试性能提升31％

     据国外媒体报道，苹果已经完成A7处理测试，这款新处理器有可能于9月10日同iPhone5s一起发布。 福克斯新闻频道的主播克莱顿·莫里斯在*******上表示，A7处理器的运行速度比现有的iPhone5的A6处理器提高31%左右。并预计A7处理器为64位双核处理器。传闻A7处理器基于ARMv8架构，由苹果自己设计，由三星代工。主频达到1.5Ghz，配备PowerVRSGX544MP4GPU，搭配1GBLPDDR3-1333内存。64位处理器对于苹果来说将是进行差异化的利器，可以用来打开新技术的大门。这款ARM授权的64位芯片，可以工作在更广泛平台之上，并不仅仅是智能手机，云计算数据中心和移动网络互连，也都是这款产品的用武之地。对于iPhone5S来说，64位处理器可以让显卡运行更顺畅。即将发布的第五代iPad可能会使用相同的芯片。莫里斯还表示，iPhone5S将有一个新的动作跟踪系统，并且与之相随的是相机的升级。马上就要上市的iPhone5S预计将包括一个指纹传感器，具有身份验证功能，藏在home键中。另外iPhone5S将有一个金色的选项。

又见汉芯:国家千人计划特聘专家李云初起底

    “人生如戏，全靠演技”，自称掌握国家“**芯片”技术的云芯公司董事长李云初正在一步步复制7年前陈进“汉芯”的超级骗局。李云初的A面：美国德克萨斯农工大学（TAMU）电子博士、ADI等从事高性这一切荣誉都来自对ADI产品原版的剽窃。在删掉 ADI相关LOGO后，李云初把相同的申报材料一遍一遍复制后，走马灯似得与政府、军方甚至中兴、这位领军人物没有为合作伙伴生产出一颗真正剽窃 ADI入选“国家千人计划特聘专家”2009年，李云初入选“国家千人计划特聘专家”，这是一个光鲜的开始。李云初的简历中自称：拥有中国科技大学电子工程学士、硕士和美国德克萨斯农工大学（TAMU）电子博士学位。在美国ADI及TI等公司从事高性其核心产品与ADI国际高速高精度模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）*高水平一致，远超禁运指标，*******，为**装备和设备制造奠定了核心基础。通过研发下一代更高性ADI里ADC、DAC分别由两个项目组执行，李云初属于DAC组，李云初有机会拷贝DAC原版GDSII文件；按照规定，李云初没有机会拿到ADC部分GDSII文件，但李云初用相机对着电脑屏幕拍下了ADC部分版图

Mouser现货供应首款配备IntelAtom™的开源PC-MinnowBoard

2013年8月27日 – Mouser Electronics宣布供货配备Intel Atom™的MinnowBoard，这款开发板由CircuitCo公司推出，将Intel架构带入开发商和制造商社区。CircuitCo的MinnowBoard是一款基于Intel Atom™处理器的电路板，它将Intel架构推向了开发商和制造商社区的小型低成本嵌入式市场。MinnowBoard是一款真正开，并且还配备EG20T Intel平台控制集线器和集成Intel图形媒体加速器 (GMA) 600。 CircuitCo Minnowboard采用Intel Atom处理器，这款处理器目前在Mouser也有货。 节能的Atom处理器基于45nm处理技术，每个周期可以将多达两个x86指令分解为更简单的操作或微指令执行。 内部微指令可以包含与ALU操作相关的内存负载和内存存储，这使得它们成为迄今为止功能*强大的微指令。 Mouser拥有丰富的产品线与**的客服能力，通过提供先进技术的*新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。Mouser通过全球20个客户支持中心为客户的*新设计项目提供具有*先进技术

微软嵌入式余熹先生解读WindowsEmbedded进展

2013年8月20日上午，微软公司嵌入式（Windows Embedded）事业部中国区市场总监余熹先生在北京万卓环球公司办公室举行了小型媒体见面会，会上余熹先生以与民生银行的合作项目为案例，解读了微软Windows  Embedded*事业部中国区市场总监余熹先生Q&A问：了解一下，目前在银行，除了民生银行，其他的银行是否有用到我们的解决方案？除了银行以外，其他的行业，像保险或者是证券有没有可其实在所有金融行业包括其他行业都有嵌入式设备在使用，他们当中很多也已经用了微软的平台，可能是不同的版本，不同的平台。您提到的保险行业，只要他们有设备，我觉得都可以用到我们的产品或者解决方案。因为有设备就牵扯到要有人去用。我们希望提供给用户一个很好的用户体验，我们看到微软已经扮演了一个标准的概念，因为我们在这个行业是占据**地位的，所以所有这些嵌入式设备当中都会或多或少地看到微软在里面扮演的角色。我们有责任、有义务去帮助我们的客户，包括您刚才提到的银行，包括保险业，去实现这方面的工作。我觉得银行我们已经在做了，保险业更多地要看它的发展。因为银行现在发展得很快，很多的网点，保险业要一步步地发展。保险

嵌入式应用远超通用计算机迎来**与转型时代

嵌入式系统(Embedded system)，是一种“完全嵌入受控器件内部，为特定应用而设计的专用计算机系统”，根据英国电器工程师协会( U.K. Institution of Electrical Engineer)的定义，嵌入式系统为控制、监视或辅助设备、机器或用于工厂运作的设备。与个人计算机这样的通用计算机系统不同，嵌入式系统通常执行的是带有特定要求的预先定义的任务。由于嵌入式系统只针对一项特殊的任务，设计人员能够对它进行优化，减小尺寸降低成本。由于嵌入式系统通常进行大量生产。所以单个的成本节约，能够随着产量进行成百上千的放大。 嵌入式系统产业伴随着国家产业发展从通信、消费电子转战到汽车电子、智能安防、工业控制和北斗导航，今天嵌入式系统已经无处不在，在应用数量上已远超通用计算机，据相关机构统计，2012年全球嵌入式软件的销售规模已经达到了500亿美元，而嵌入式体系产品的产值达到6000亿美元。从2004年到2011年全球嵌入式系统市场的收入规模比2011年增长了30.1%。根据IDC预测，到2015年，全球智能系统的设备量将达到150亿之巨。在中国，嵌入式系统产业规模持续增长，相

IoT商机滚滚嵌入式存储器需求畅旺

物联网(IoT)发展热潮将推升嵌入式记忆体需求。行动装置、汽车、工业等机器对机器(M2M)装置对固态硬碟需求持续攀升，加上嵌入式系统因应巨量资料(Big Data)来临，对记忆体容量的要求也翻倍成长，皆可望带动各式嵌入式记忆体出货量一路长红。  美光(Micron)执行长(CEO)Mark Durcan表示，智慧型手机、平板电脑及其他行动装置已成为驱动记忆体市场的*大关键应用，今年该市场将带动约26%的NAND及动态随机存取记忆体(DRAM)需求，明年更将上看30%，因此，2013～2017年行动应用NAND及DRAM的位元需求(Bit Demand)年复合成长率将分别高达43%及52%。  消费者逐渐由3G通讯系统转移至4G长程演进计划(LTE)网路，是造成智慧型手机、平板电脑、相机及其他行动装置对记忆体需求变化的*重要驱动因素；此外，行动装置对影音内容解析度的需求由高画质(HD)提升至超高画质(UHD)，也将带动记忆体整体容量成长五倍以上。  Durcan指出，不仅行动装置应用将挹注美光营收，高附加价值产业如汽车、工业、医疗、**等嵌入式市场在机器对机器应用风潮兴起后，亦将为DRA

IBM擘划快闪存储器开发蓝图

IBM预计将在明年利用「我想你将会在2014年时看到 flash 在 DIMM 插槽中的应用。明年我们将采用 Diablo 控制器以及我们自行开发的控制器展开一些工作。」英特尔(Intel)固态硬碟专家Knut Grimsrud则看淡 DIMM插槽应用于快闪记忆体的重要性。他指出，该介面并未能比PCI Express提供更好的速度与延迟特性比，因而为 flash 晶片的存取时间带来一些瓶颈。此外，除非 flash DIMM 持援随机存取，否则在应用上十分有限。IBM的Texas Memory产品系列则采取不同的方法，专注于更高的容量与更广泛的系统管理功能──在Fibre Channel 或 Infiniband 储存网路上的1U机箱上插入高达20TB的 flash 。Kuhn指出，IBM未来还将提供可插入于 FCoE 网路的产品系列。新的3级单元 flash 晶片类型也为 flash 子系统开启了一些新选择。Kuhn预测， IBM Research与其它单位正开发的相变记忆体将在2016年上市。同时，IBM在 flash 领域面临的竞争来自于EMC等现有的大型供应商，以及新创公司，如V

德州仪器提供面向低成本电机应用的InstaSPIN™-FOC无传感器电机控制技术

日前，德州仪器 (TI) 宣布为其*低成本的实时控制 C2000™ Piccolo™ F2802x 微控制器 (MCU) 系列提供 TI **性突破的 InstaSPIN-FOC™（磁场定向控制）无传感器电机控制技术，从而可缩小封装尺寸，大幅降低成本。一度只有少数电机设计人员可获得的高效率、三相位电机控制专业技术，现已开始面向更广泛的开发人员受众提供。工程师不但可使用嵌入在只读存储器 (ROM)（位于 C2000 Piccolo F2802x MCU 上）中的 TI InstaSPIN-FOC 技术加速电机控制开发，同时还可为低成本无刷 DC (BLDC)、永磁 (PMSM) 以及 AC 感应电机应用提高效率。TI 支持 InstaSPIN-FOC 技术的低成本 Piccolo F2802x MCU 仅在数分钟内便可识别、调谐和控制任意类型的三相位同步或异步电机，是洗衣机、压缩机、泵、风扇、电动自行车、工具、跑步机、小型驱动器、缝纫及纺织机、升降机以及小型低成本电机 (hobby motor) 等各种应用的理想选择。在 2013 年 2 月 TI **推出 InstaSPIN-FOC

整合HDTV处理器和8VSB解调器的SupraHD760

Spansion起诉旺宏电子侵犯其**权

2013年 08 月 15 日，中国北京 — 行业**的嵌入式市场闪存解决方案创CODE）今日宣布起诉台湾旺宏电子股份有限公司，控告其在 NOR Flash 和 XtraROM 等一系列广泛且不断扩大的存储产品中，过往以及当前持续侵犯 Spansion 的诸多**。Spansion 分别向美国国际贸易委员会（ITC）与北加利福尼亚州联邦地区法院递交了起诉书。涉案的六项**主要与闪存芯片的制造与结构，以及存储单元保护相关。 电子游戏设备卡盒、数码相机、网络设备、机顶盒、笔记本和平板电脑等消费电子设备的市场价值超过数十亿美元，而闪存是其中的关键组件。Spansion 在闪存方面的研发投资已超过数十亿美元，拥有超过4000项闪存**与**应用。该诉讼案所涉及的**仅占 Spansion 知识产权库很小的比例。 Spansion 在 ITC 的诉讼案要求将所有侵权的旺宏闪存设备及其下游产品排除出美国市场。在本次诉讼中，依据 ITC 的现有程序，除本案的主要被告旺宏电子股份有限公司外，Spansion 还列出了若干包含旺宏侵权产品的下游产品生产商名录。

恩智浦率先在汽车收发器中实现同步多通道数据接收

中国上海，2013年8月15日讯 — 基于其在汽车电子行业的**地位和致力于发展互联移动的承诺，恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出NCK2983——一款低功耗多通道双向射频收发器，内置微处理器，独树一帜地具有并行接收*多三路通道的功技术。在概念上与软件可定义的数字广播类似，通过高性“NCK2983是1GHz以下频率的 RF通信系统• 13个通道滤波器带宽选项(10 - 600 kHz)• 高达200 kchips/s (FSK / ASK)的数据通讯率• -123 dBm FSK / ASK灵敏度，具有高动态RSSI测量能力• 接收器路径具有2个多路复用天线输入，可匹配双频段天线• 可实现应用灵活匹配的集成式RX/TX开关(SP2T) • 用于轮询和唤醒触发应用的电源管理模式• 数字控制的功率放大器，具有+12 dBm输出功率• 集成4 kB RAM和32 kB EROM (FLASH)的16位RISC微控制器• 通过独立DMA通道的RAM内的Rx和Tx数据缓冲区• 支持位操作和CRC校验的协处理器• 用于微控制器晶体振

存储器巨头再掀产能技术争夺战

无独有偶的事近期在存储器领域上演。Spansion公司除宣布整合富士通半导体MCU及相关业务外，还宣布与中国大陆300mm晶圆厂XMC共同签署一项技术许可协议。据该协议，XMC将获得Spansion浮栅NOR闪存技术授权。在XMC现有300mm晶圆产能基础上，双方将进一步扩大Spansion授权的65nm、45nm和32nm的MirrorBit闪存技术合作。而存储器另一大厂美光正式宣布整合尔必达以及旗下子公司瑞晶，在正式入主之后，不仅位居DRAM市场三强之列，未来其存储器产品及产能也将做进一步调整，存储器版图将酿变。 影响几何XMC如果在32nm工艺实现突破，将在中国大陆半导体产业产生示范作用。收购富士通半导体MCU及相关业务之后的Spansion，显然把目光越过了存储器，而欲在MCU相关应用领域大展宏图，但存储器仍是Spansion立身之本。其与XMC的合作始于2008年，此次选择XMC可谓顺理成章。Spansion**执行官兼董事会成员John Kispert表示，XMC在生产技术、产品质量和成本控制上具有优势，Spansion关注质量和成本，而XMC在成本和质量控制上都非常出色，

BDTI宣布打造以消费者为核心的全新移动终端用户体验评价体系

2013年8月15日，加利福尼亚州核桃溪市——技术行业值得信赖的分析、咨询及嵌入式处理技术及应用设计公司伯克利设计技术公司今日宣布，将为移动终端（如智打造一套全发起，并获得中国*大的互联“许多现有的移动测试并不衡量与消费者相关的属性，而且很容易**纵。市场明显缺乏一个可衡量用户实际体验的移动基准。我们以用户体验为基础的测试将包括对应用性产品管理**副总裁Raj Talluri表示：“美国高通技术公司认为现在市场需要一个务实、公正、透明的评价流程，用以提供可靠和准确的移动终端真实性为该项目提供移动终端设计的相关见解等初期支持。BDTI将自主设计和开发这套用户体验评价体系，并验证测试结果。首批商用终端测试结果计划在2013年晚些时候公布，通用的评价体系将于2014年初发布。BDTI设计的这一评价体系将作为移动工具供全球用户使用。世界各地的消费者、零售商、分析师和厂商都希望获得更有实际指导意义的对智“中国已经成为全球*重要的移动智能设备市场，而作为中国*大的互联网媒体平台腾讯网，将持续发挥科技媒体先锋力量，与BDTI合作为中国的消费者提供客观、准确的产品消费指数，深入挖掘产品特性及立体剖析产

东芝推出步进电机驱动器ICTB67S10xA系列

???东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出“TB67S10xA”系列步进式电机驱动器IC，可实现高电压、高电流与低发热。样品将从7月17日开始交付。???打印机和其他办公自动化设备、ATM机、点钞机、游戏机以及家电等应用都需要高速、大功率电机驱动。通过节省空间以及改进设计，这些应用的尺寸正不断缩小，这就让热管理变得日益重要。???“TB67S10xA”系列采用*，以降低热量。改善了开关速度，有助于降低发热量，提高驱动效率。和ADMD技术可降低发热情况???2.低振动与低噪声“TB67S109A”系列中的**产品采用了高分辨率1/32步长（*大值）的电机驱动技术，可减少振动与噪声。???3.具有良好散热性的小型封装可有效散热的小型封装简化了应用的热管理，还有助于缩小尺寸，降低成本。该系列提供两种封装，其中HTSSOP封装与同类产品引脚兼容，而QFN封装则可减少贴装面积。???4.内置的异常检测功能该产品系列整合了一个热关断电路、过流关断电路和欠压锁定电路，非常可靠。主要规格?

英飞凌为*新一代电子护照项目提供**芯片

2013年8月13日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）近日宣布，公司将向全球**采用补充访问控制（SAC）协议的电子护照项目提供**芯片。SAC协议旨在加强保护，以防止****被非法窃取和可“我们的**芯片从技术上为实现更加可靠的数据**奠定了基础，现推荐使用SAC协议。与先前一代基本访问控制（BAC）协议不同的是，SAC协议基于非对称加密算法。欧盟将从2014年12月起，强制要求新签发的电子护照一律采用SAC协议。作为**个满足新规要求的欧洲国家，科索沃共和国将签发80万份电子护照。据市场调研公司HIS当前的估算，欧洲已有约1.92亿份电子护照投入使用,同时每年都要签发超过3,000万份新的电子护照。基于数字**技术“IntegrityGuard”的**芯片可提供当前市场上***别的保护能力，防止数据被非法操纵。它不仅以加密形式将护照持有者的****保存在**芯片中，而且处理方式也是加密的。此外，基于16位架构的SLE78**控制器具备更加出色的计算性能，因而在公民过境时，能够更加快速地办理有关手续。在互联互通的世界里确保**性立足于其在安

LSISandForce揭幕SHIELD闪存纠错技术

???LSISandForce详细介绍了其下一代固态硬盘(SSD)控制器内置的全新纠错方法，称为SHIELD。SandForce在在加利福尼亚州圣克拉拉召开的FlashMemorySummit峰会上披露了这项全新的SHIELD技术，旨在延长由更小的光刻工艺构建的NAND闪存的寿命。???像其他芯片一样，闪速存储器(FlashMemory)也不断地缩小尺寸，以降低制造成本和功耗。虽然这种尺寸减小对存储器的每GB成本有积极的影响，但也使得NAND更容易产生误差。???LSISandForce的开发SHIELD就是要解决这些问题，通过多层次的纠错。**个纠错阶段，是“硬”低密度奇偶校验，或称HLDPC(hardlow-densityparitycheck)，适用于读请求。HLDPC的低开销，并不影响性能，但还不足以**捕捉所有的错误。???通过HLDPC的错误，由五个等级的“软”奇偶校验(SLDPC，softparitychecks.SLDPC)层处理。SLDPC层采用先进的噪声处理和信号处理进行纠错，每层逐步增加更多的延迟。???SHIELD只在驱动器认为有必要时介入，并确定使用合适的纠错

东芝推出全球写入速度*快的新系列SD存储卡

    东京 — 东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布将推出全球数据写入速度*快的的进一步发展也将推动市场对高速传输数据丰富的图像的需求。展望未来，作为NAND闪存业务领域的全球***，东芝将通过提升其符合UHS-II标准的SD存储卡系列继续满足市场需求。1. 符合SD存储卡标准版本4.10 HD312，该版本将312MB/秒界定为SD存储卡标准版本4.10 UHS-II的*快数据传输速度。2. SDHC存储卡（32GB，16GB）可与符合SD存储卡标准版本2.0的SDHC主机设备进行互操作。3. 整合了高度**的CPRM复制保护技术。4. *低记录速度为UHS速度等级1级。规格1. 符合UHS-II标准的EXCERIA PRO卡 2. 符合UHS-II标准的EXCERIA卡

Altium将原生3DPCB的ECAD与MCAD集成提升到新高度

???2013年8月14日，中国上海讯——智和嵌入软件开发（TASKING）供应商Altium有限公司近日宣布与DesktopEDA公司合作，面向设计人员推出先进的ECAD与MCAD集成。增加了针对AltiumDesigner的DesktopEDA应用程序???Altium公司技术合作总监DanielFernsebner表示：“通过与DesktopEDA的携手合作，我们进一步巩固了Altium在原生3DPCB设计系统供应商领域的市场**地位。DesktopEDA针对AltiumDesigner提供的应用程序致力于为进行PCB设计的机械设计师提升效率。”???针对AltiumDesigner提供的拓展应用以及其配套插件为ECAD与MCAD设计领域架起了一座桥梁。目标应用程序之间可实现完整同步功。这种方式省去了数据翻译环节，因此节省了时间，并可在SolidWorks中提供更具体的PCB设计模型。???由于在数据传输中包含了PCB铜层的信息，SolidWorks中的设计能够作为许多先进的机械CAD操作的起始点，例如热模拟。针对AltiumDesigner的IDFModeler???Deskt

MEMS传感器技术应用发展趋势漫谈

以智能手机，平板电脑为代表的移动终端的迅速普及，推动了如MEMS加速度计和陀螺仪等运动传感器市场的爆发式增长。随着终端产品的功能越来越多，性能越来越强，新兴的MEMS器件将进一步推动整体MEMS市场在今后几年内的发展。作为MEMS加速度计和陀螺仪器件的**厂商，来自ADI公司微机械产品线的**应用工程师赵延辉受邀分享作为一名IC专家对现今MEMS传感器领域的看法。赵延辉ADI微机械产品线**应用工程师1.请问ADI如何看待2013年MEMS传感器市场的整体需求趋势?哪些新型MEMS器件会在2013年开始起量?主要由哪些因素驱动?赵：2013年MEMS传感器市场的需求依然十分旺盛，这既有传统汽车和消费类市场的需求，也有新兴的工业、医疗、通信、测井、**类的需求。随着人们对录音、视频通话等的质量要求越来越高，高信噪比的MEMS麦克风会用在越来越多的手机或平板电脑中。而室内导航应用会是促进新型MEMS气压计在2013起量的一个驱动因素。随着高温MEMS器件通过越来越多的客户验证，在测井等极端工作领域，也会看到越来越多的MEMS产品。2.分立MEMS器件市场竞争激烈，很多厂商开始研发高附加值的

高速互连SPICE仿真模型介绍

SPICE(SimulationProgramforIntegratedCircuitsEmphasis)是由美国加州大学伯克利分校的电子研究实验室于1975年开发出来的一种功能非常强大的通用模拟电路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的，它*初主要被用来验证集成电路中的电路设计，以及预测电路的性能，因为这种仿真计算对于集成电路的设计是极其重要的。SPICE模型发展至今，己经在电子设计业中得到了广泛的应用，并且还派生出许多不同的版本，其中*为主要的两个是HSPICE和PSPICE.其中由Avant公司(现己被Synopsys公司兼并)开发的HSPICE运行于工作站或大型机上，主要应用于集成电路的设计。而MicroSim公司(后来被OrCAD公司兼并，而OrCAD又被Cadence公司兼并)开发的PSPICE运行于PC上，主要应用于PCB板级和系统级的设计。SPICE模型由两部分组成：模型方程式和模型参数。它是建立在电路基本元器件(如晶体管、电阻、电容等)的工作机理和物理细节之上的，是一个根据原理图中各元器件的连接关系创建的网表文件，该网表由一系列子电路组成，用户通过调用相关的子电路模块

英特尔将推出三款超低电压处理器或下周发布

英特尔很快将推出基于“BayTrail”内核的入门级台式电脑处理器。为了准备这个产品发布会，英特尔更新了官方价格表，增加了凌动J1750、J1850和J2850三款新的处理器。这个价格表包含这些芯片的简单介绍，证实了以前泄露的一些技术规格。新的信息是这些芯片的价格范围在72至94美元之间。?以前的报道称，J1750和J1850系统芯片将采用赛扬品牌。J2850将采用奔腾品牌。然而，这个新的价格表显示，这三款处理器都使用英特尔凌动品牌。无论这些处理器使用什么品牌，这些处理器芯片都将以已经发布的“Silvermont”22纳米凌动架构为基础。这个架构在老式凌动处理器使用的同样功率范围内工作应该会显著提高处理器和图形处理器的性能。J1750芯片有两个处理器内核、1MB二级缓存，主频为2.4GHz。这款处理器的价格为72美元，大约与奔腾G2120芯片的价格相同。J1850和J2850系统芯片的主频分别是2GHz和2.4GHz。这两款芯片的内核都增加一倍达到了4个，二级缓存达到2MB。J1850芯片售价82美元，J2850芯片售价94美元。这两款系统芯片都集成了主频为688MHz的英特尔高清图形

美光：始终专注企业级闪存观望3DNAND

???在全球**大DRAM芯片制造商的密切关注之下，2D或者说平面NAND仍将在3D技术普及之前继续统治存储领域。作为佐证，美光（Micron）公司有意将这套已出现两年的NAND设计方案推向16纳米工艺、甚至更进一步。???我们采访了美光公司NAND解决方案部门副总裁GlenHawk，他简要介绍了方案的变化情况。作为存储业务的直接负责人，他首先谈到美光在闪存业务方面的两大基本原则。???**，他认为美光是一家闪存代工厂商，而“闪存制造商身份使其在SSD领域具有先天优势。”从本质上讲，他们的供应链条更具确定性——许多存储企业由于缺乏对下一代芯片的了解而惨遭市场淘汰——同时闪存？GlenHawk:我们拥有一套强大的TLC芯片组合。根据我们的策略，每种光刻技术都拥有与之对应的SLC、MLC与TLC产品。我们会根据不同市场周期推出不同的存储产品。目前闪存市场处于供不应求的状态，我们在努力为希望使用SLC及MLC产品的客户提供服务。不过我们的生产作为****大NAND供应商，三星公司刚刚公布了其量产型垂直堆叠3DV-NAND。目前的方案采用三层128Gbit结构，*终将发展为二十四层，搭配Thr

e2v宣布计划延长Micron部分SDR和DDR存储产品的寿命

???射频功率、成像和高可靠性半导体解决方案领域的领军企业e2vaerospaceanddefense,Inc.(e2va&d)近日宣布，将延长******存储解决方案供应商之一MicronTechnologyInc.(Micron)的某些存储设备的寿命。???这项涉及大量MicronSDR和DDR存储产品组合的计划将通过e2va&d行业**的“半导体生命周期管理”计划(SLiM)对Micron的“产品寿命计划”(PLP)进行补充并加以改进。e2va&d打造SLiM计划，旨在为航空航天和国防领域的客户提供综合性的供应和关键部件管理计划，其中包括：晶圆存储、重新设计和再工程、高可靠性测试和包装服务、报弃管理以及**的工程支持。???如e2va&d的总裁RobertBrevelle所强调的那样，“e2va&d的使命是向全球提供稳定、**、延长寿命的部件管理。我们与Micron的合作将带来极大的价值，再加上我们**的存储技术和***的生命周期管理，因此可以为航空航天和国防领域的客户提供理想的解决方案，这也是他们寻求性能*大化同时降低风险的内在要求。”???Micron的嵌入式解决方案部门副总

专家：传感器质量决定iPhone5S指纹识别技术成败

秋天就快到了，相关的传言和证据都显示下一代iPhone将支持指纹识别技术。之前，我们已经在iOS7*新测试版中找到了相关的证据，苹果的确会在未来的产品中增加指纹识别传感器。有**显示苹果正在研发将指纹识别传感器安装在玻璃触控屏下方，不过该技术还不成熟，今年秋天我们见到的iPhone5S可能会选择将指纹识别传感器配置在Home键下。InvasiveCode公司生物认证专家GeppyParziale在网站发布了对指纹是被技术的深度讲解，并解释了指纹识别技术为什么是可靠的认证解决方案。指纹识别技术*重要的就是传感器。识别效果的好坏*依赖的也是传感器捕捉指纹图像的质量，噪点越少，质量也就越高。生产传感器的核心技术可以使得捕捉到的指纹照片出现噪点和错误，影响识别效果，这样的情况可能导致正确的指纹不会被识别，或者错误的指纹被识别，两种情况都非常严重。Parziale还分享了自己对传感器的担心，尤其是使用寿命的问题。在日常生活中，情况非常复杂，用户通常使用手完成各种任务，接触不同的物品。这些材料上面的东西会积聚在手指的皮肤上，当你触控指纹识别传感器时，这些物质就会附着在传感器上。此外，皮肤产生的汗液

MEMS传感器系统成可穿戴设备发展的源泉惹争议

新兴应用成红外线感测器市场成长新动力

可靠、持续地制作ID卡发行解决方案提高生产率、可靠性和**性

分析CMOS图像传感器发展走向

CMOS图像传感器能够快速发展，一是基于XMOS技术的成熟，二是得益于固体图像传感器技术的研究成果。进入20世纪90年代，关于CMOS图像传感器的研究工作开始活跃起来。苏格兰爱丁堡大学和瑞典Linkoping大学的研究人员分别进行了低成本的单芯片成像系统开发，美国喷气推进实验室研究开发了高性能成像系统，其目标是满足NASA对高度小型化、低功耗成像系统的需要。他们在CMOS图像传感器研究方面取得了令人满意的结果，并推动了CMOS图像传感器的快速发展。当前研究开发CMOS图像传感器的机构很多，其中，以美国喷气推进实验室空间微电子技术中心的研究报道*多。很多研究机构主要在开发CMOSAPS，已在传感器阵列上集成了模/数转换器。目前，人们主要致力于提高CMOS图像传感器尤其是CMOSAPS的综合性能，缩小单元尺寸，调整CMOS工艺参数，将时钟和控制电路、信号处理电路、模/数转换器、图像压缩等电路与传感器阵列完全集成在一起，并制作滤色片和微透镜阵列，以期实现低成本、低功耗、高度集成的单芯片成像微系统。CMOS图像传感器相对于CCD的优点使前者得到迅速发展，在工业技术、民用视频技术中得到广泛应用。

S7-300PLC在BAF法污水处理控制系统的应用

飞思卡尔表示FTF将回归具体时间表已公布

在FTF（飞思卡尔技术论坛）2013暂停后，飞思卡尔日前宣布，FTF将回归。具体时间表如下：FTF美国：2014年4月8日至11日德州达拉斯FTF中国：2014年5月深圳FTF印度：2014年8月班加罗尔FTF日本：2014年10月东京FTF是工程师的乐园，在大会上，工程师不但可以了解业界**的硬件、软件及开发工具，还可以看到飞思卡尔及其合作伙伴共同展示的现在及未来的嵌入式解决方案。自FTF举办以来，为全球超过60,000名与会者提供了广泛的技术培训和合作机会。预计FTF美国场将有超过2000名与会者——包括嵌入式工程师，行业专家，媒体代表，管理人员和生态系统合作伙伴等。FTF2014年将包括超过300个小时的技术培训教程、动手培训课以及圆桌会议，涉及的内容包括：汽车、消费、医疗、工业、网络、智能能源等技术。本次活动还设有一个35,000平方英尺的交互式技术实验室，将展示超过250种来自飞思卡尔及其合作伙伴的Demo。飞思卡尔总裁兼**执行官GreggLowe表示：“FTF已经被认为是全球****的嵌入式设计峰会，我们承诺FTF2014将是迄今为止*好的一届，我们将会与合作伙伴共同展示

存储器价格飙升DRAM厂营运旺

???DRAMeXchange表示，由于DRAM产业寡占市场格局确立，加上各大DRAM供应商按照原先规划减少标准型存储器部位影响下，主流模块4GB均价在第2季上扬16%，由23.5美元涨至27.25美元，以4Gb颗粒来计算已达近年新高价格。一如先前预测，第2季DRAM厂总营收再**高，达85.3亿美元，季成长24%，创下近3年来单季*高增幅。由于DRAM产业供给端的结构调整仍持续进行中，第3季全球营收预估仍将维持小幅成长。???从全球DRAM厂自有品牌存储器营收排名来观察，三星与SK海力士两大韩系厂的综合市占为62.7%，与上季相较小幅衰退，其中第1大厂三星的DRAM营收与上季相较仅成长7.7%，远小于名列第2的SKHynix的40.7%。???而在日商尔必达与美商美光半导体方面，营收市占分别为15.2%与12.9%，美光于8月1日正式整并尔必达后合并市占达28%，成为DRAM供应体系中的第3大势力。???台系厂部分，南科受惠于利基型与标准型存储器价格上涨，营收较第2季大幅成长近58.8%，截至目前为止南科仍有标准型存储器的投片，但型态上已转为代工业务，下半年投片将逐步减少并转进30n

索尼疯狂的**曝光可旋转的传感器和LCD

数据量增大推动集成处理器的智能传感器发展

随着数据量的增大，集成了处理器的智能传感器将成为今后的重要发展方向，该市场到2018年的规模有望达到69亿美元。市场广阔今年2月，6个穿着雪地靴的学生在3米多厚的雪地里奋力前行，目的地是美利坚河流域的腹地。穿越浓密森林和草地时，他们把90部与iPhone大小相仿的机器绑到长约5米的竿子上，将采集到的土壤湿度、气温和相对湿度等各种数据发送给史蒂文·格拉瑟(StevenGlaser)等研究人员。格拉瑟是美国加州大学伯克利分校的教授。在今年夏天展开**次远行后，格拉斯希望创建世界上*大的传感器网络，这个由7500台设备组成的网络将**向研究人员和政府机构提供详细数据，帮助其了解加州的水资源状况——对农民和加州的规划者来说，这都是至关重要的数据。这个网络是对新兴传感器的一次大规模测试：这种设备既有感觉又能思考，而且耗电量极少，一枚D-cell电池便可续航数年。借助LinearTechnology和CypressSemiconductor公司的芯片，格拉瑟的这些电子设备成为了迷你电脑。据市场研究公司TransparencyMarketResearch测算，这类智能传感器的销售额可能会以每年10%

大联大旗下诠鼎集团推出TOSHIBA适用马达控制的完整解决方案

大联大集团近日宣布，其旗下诠鼎集团推出东芝马达控制整体解决方案。该款马达控制整体解决方案采用混合DMOS(BiCD)工艺技术制成，集高分辨率PPG和高精度模拟控制接口于一体，其电压和电流能力高于现有的Bi-CMOS电机驱动器。东芝电机驱动器还具有功能性强、功耗低等特点且芯片封装种类繁多，适用于各种装配形式。该产品具备电路异常检测功能(POR、TSD和ISD)，可以进行上电复位(POR)，防止在器件开关时发生运行故障;通过热探测电路检测器件是否存在异常过热，以便判断是否进行过热关机(TSD);当任何器件终���与电源或接地之间发生短路时，过电流探测电路会停止器件运行，自动过电流关机(ISD)。在该解决方案中，TB67S213FTAG和TB67S215FTAG皆为两相双极步进电机驱动器;TB67S213FTAG使用一个PWM相位信号控制，TB67S215FTAG使用PWMCLOCK-IN控制;都采用BiCD工艺，额定功率为40V/2.5A(***大额定值);其内置VCC稳压器，都可以操作于单一的马达电力(VM)供应。TB67S213FTAG?TB67S215FTAG特点:可驱动一个双极步进电机

通用汽车奋起应对特斯拉效应

*近，美国电动汽车制造商特斯拉因为销量与利润超过市场预期而风头正劲。这些现象引起了美国*大车企通用汽车警惕。通用汽车CEO埃克森表示，该公司将研究特斯拉可能会对历史长达104年之久的通用汽车的业务产生何种影响。通用汽车CEO埃克森积极应对挑战据中国商报8月2日报道，通用汽车不得不承认特斯拉有过人之处，因为定价6.99万美元的特斯拉ModelS的销量竟然超过了定价3.91万美元的雪佛兰沃蓝达。现在埃克森已经设立一个小组来研究特斯拉，以免在未来的竞争中猝不及防被对手超越。通用汽车副董事长葛思凯在一次彭博社的采访中表示，在汽车发展的历史道路上不乏因为忽略**而倒下的大公司，很多时候它们都不知道是怎么被击垮的。研究特斯拉只是埃克森继2009年财政困境之后希望改变通用汽车文化的一种方式。世界性的经济危机以及美国政府的救助措施过后，一些美国的大汽车制造商不再骄傲自满，事实上，正是这种骄傲自满曾让这些大汽车公司落后于美国海外的竞争对手。当然，这次经济危机和美国政府的救助措施也让人们看到了美国汽车行业的三大巨头所取得的明显进步——特别是在质量、性能和效率等方面。毫无疑问，是竞争对手的汽车激起了通用汽车

瑞萨关闭鹤岗工厂或影响Wii供应链

日本半导体巨头瑞萨电子（RenesasElectronics）在本月2日召开的季度财务会议上正式确认了将关闭日本鹤岗工厂的决定，这对于任天堂来说可谓是一则极坏的消息，因为鹤岗工厂在WiiU供应链中具有不可替代的地位。据了解，瑞萨电子旗下的鹤岗工厂目前是WiiU内部图形处理芯片的生产者，其掌握着来自NEC的“独门绝技”，可以将图形运算模块与EDRAM模块封装在一起，并以此来提高运算效率并降低设备功耗。因此，如果鹤岗工厂关门大吉，那么将对任天堂的WiiU供应链产生巨大打击。不过有分析认为，鹤岗工厂之所以会被关闭，任天堂也负有不可推卸的责任。在Wii时代，任天堂便于鹤岗工厂建立了合作关系，而这种关系也随着Wii游戏机的大卖而日渐亲密，顶峰时工厂一半以上的半导体芯片订单都来自任天堂，但是这种繁荣的局面在WiiU到来后一落千丈。从以往的销量数据来看，WiiU在2012年末全球发售后取得了短暂的辉煌，随后便因为游戏作品数量匮乏而渐渐被玩家疏远，而今年索尼PS4和微软XboxOne的先后发布更是对WiiU形成了不表的竞争压力，任天堂今年二季度的财报显示该主机的销量再度下滑，仅为16万台。因此，来自任

22nmAtom处理器规格首曝光威武霸气

Intel将在9月份推出代号为BayTrail-T的22nm制程Atom处理器已经不是什么秘密了，VR-Zone在今天爆料称其具体发布时间为9月11日，与之一同曝光的还有首批四款型号的详细规格。Intel首批将会推出4款22nmAtom处理器，型号分别是Z3770、Z3770D、Z3740以及Z3740D（i7-3770是不是该哭了？），这四款产品均为四核心设计，二级缓存2MB，整合了HDGraphics核芯显卡，理论上要比此前的PowerVRSGX545要强不少。Z3770/Z3740两款处理器均支持双通道LPDDR3-1067MHz内存，*大容量为4GB，带宽可达17.1GB/s，支持的*低分辨率为1366×768，*高为2560×1600，场景设计功耗（sDP）为2W，TDP未知，前者*高频率2.4GHz，后者为1.8GHz。Z3770D/3740D只能够支持单通道DDR3L-RS-1333MHz内存，*大2GB，实际带宽只有10.6GB/s，支持的*低分辨率为1366×768，*高只有1920×1200，场景设计功耗（sDP）为2.2-2.4W，前者的*高频率依然是2.4GHz

IBM组建联盟挑战英特尔：用Power对抗x86

《华尔街日报》网络版今天发表题为《IBM组建联盟挑战英特尔(IBMGetsAlliestoChipAwayatIntel)》的文章称，IBM已与谷歌和英伟达等公司组建OpenPower联盟，共同推进Power架构技术的发展，在服务器、网络和存储设备领域向英特尔发起挑战。以下是文章全文：IBM已召集谷歌和英伟达等高科技公司，联合起来发展其芯片技术，将该公司的芯片业务拓展到更广泛的应用领域。IBM与谷歌、英伟达等组建联盟据悉，IBM和谷歌等公司将于美国当地时间周二宣布组建联盟。结盟后成员公司将获得IBM微处理器的设计授权。IBM的微处理器设计基于一种被称为Power的技术架构，该架构下的产品目前仅在IBM自己的服务器系统中可见。参与结盟的某公司表示，获得IBM的授权后，它们可以在芯片设计中使用IBM设计的电路，与联盟其它成员一起开发相关产品，如服务器、网络和存储设备等。这个被称为OpenPower联盟(OpenPowerConsortium)的初始成员还包括硅谷芯片制造商英伟达、以色列网络技术的制造商MellanoxTechnologies以及台湾服务器供应商泰安电脑(神基科技旗下子公司)